近日， 沈阳科技含量最高、年产值可达56亿美元的8英寸集成电路芯片项目正式签约。该项目由英属CANDO公司投资建设，来自美国、日本、韩国等国际半导体行业的自身团队共同出谋策划。项目总投资11.7亿美元，投产后有望带来2.5万人就业。其中一期芯片项目投资4.2亿美元，预计年销售收入24亿元人民币，产品主要用于手机、电脑等高科技电子产品。

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