我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。

　　从16日、17日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉，去年集成电路（IC）产业总产量约300亿块，与上年同期相比增长36.7%，销售收入约750亿元，同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势，产量将达到420亿块，销售额将达1020亿元。

　　2005年我国IC封装测试业收入约340亿元，同比增长约20.3%；而IC设计业和IC晶圆业的收入分别约为131亿元和280亿元，同比增长60.8%和54.5%。封装测试在产业链总值中占45.3%，较之去年的51.8%有下降；而IC设计业和IC晶圆业的产值分别占到17.5%和37.2%。

　　在半导体首脑峰会上，半导体企业的高层还指出，我国封装测试业发展空间仍很大，在世界排名中仍然处于落后位置。

　　来源：经济参考报

　　责编：黎黎